本アライアンスは、広く一般の人たちに対して、3Gシールドを用いたハードウェア・ソフトウェア等の開発及びその支援に関する事業、3Gシールドの普及・啓発に関する事業、3Gシールドを用いた製品・技術等の開発を行う個人・団体への支援に関する事業、3Gシールドを用いた製品・技術等についての交流の推進に関する事業を行い、日本の電気通信事業におけるものづくりの発展を図り、もって広く公益に寄与することを目的とします。
高度で最先端の通信技術を、誰もが簡単に、安価で使えるような環境を提供し、M2Mビジネスでの人材育成や雇用創出に貢献して参ります。
これまで、3G通信技術は、通信キャリアや大手企業でしか手掛けることしかできませんでした。しかし、Arduino用3Gシールドの出現によって、誰もが簡単に低価格で、自由に使うことができ、開発・試作・プロトタイプで利用できるようになりました。今後、広域エリアでの通信技術を使った開発は、大幅に増えていくものと言われています。その一つがM2M(エムツーエム)と呼ばれるビジネスで、これまで人間が使っていた携帯電話・スマフォから、機械や動物に装着し、遠隔操作・自動操縦などに使い、山間部や近海、または電気の届かないところなどで活躍できる新たなモノづくりの可能性が出てきました。しかも、単独な機械から、インターネットを通じて、ツイッタ―連携やクラウド・サービスとの連携なども可能となり、これまでに無い発想がどんどん生まれやすい環境を提供します。
是非とも、これらの環境を使って、日本のモノづくりに挑戦されてみられては如何でしょうか。
まだまだ競合も少なく、独自のアイデアで、3G通信モジュールを使った製品を生み出せば、大きなビックビジネスが生まれる確率も高いものと考えています。
今後将来において、アライアンスでは、普及・展開での一貫として、競技会やコンテストなどを実施し、さらに技術活用・活性化の場を提供していく計画を立てています。
ご支援のほどお願い申し上げます。
国立大学法人東京大学(総長:濱田 純一、以下東京大学)の江崎 浩 教授、落合 秀也 助教、株式会社インターネットイニシアティブ(代表取締役社長:鈴木 幸一、以下IIJ)、3Gシールドアライアンス(代表:高本孝頼、以下アライアンス)は共同で、IEEE1888(※1)に対応した組込み3G通信(※2)モジュール(図1)を開発し、電力センサを含む各種計情報を商用のクラウドサービスに提供させることに世界で初めて成功しました。関連記事はこちら。